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半导体设备行业专题报告:全产业链视角看半导

时间:2020-06-15 21:50

   界说:广义上的半导体检测修筑,分为前道量测(又称半导体量测修筑) 和后道测试(又称半导体测试修筑)。前道量检测闭键用于晶圆加工环 节,宗旨是查抄每一步成立工艺后晶圆产物的加工参数是否抵达打算的要 求或者存正在影响良率的缺陷,属于物理性的检测;半导体后道测试修筑主 倘使用正在晶圆加工之后、封装测试闭键内,宗旨是查抄芯片的机能是否符 合哀求,属于电机能的检测。

   动作物理性检测的前道量检测修筑,器重进程工艺监控。遵循效力的 分别又分为两种修筑:一是量测类,二是缺陷检测类。(1)量测类设 备:闭键用来丈量透后薄膜厚度、不透后薄膜厚度、膜应力、掺杂浓 度、症结尺寸、套准精度等目标,对应的修筑需求阔别为椭偏仪、四 探针、原子力显微镜、热波体例、扫描电子显微镜和闭联探测显微镜 等。(2)缺陷检测类修筑:闭键用来检测晶圆轮廓的缺陷,分为光 学显微镜和扫描电子显微镜。

   动作电机能检测的后道测试修筑,器重产物德料监控。遵循效力的不 同又分为三种,一是测试机,二是分选机,三是探针台。此中测试机 遵循测试产物分别,分为 Soc 测试机、存储器测试机和其他测试机 等。遵循对象分别,后道测试又划分为 CP(晶圆)测试和 FT(芯 片)测试。

   前道量测修筑与后道测试修筑具有素质区别:(1)办事道理分别,量测设 备为物理性的检测,测试修筑为电机能的检测;(2)检测闭键分别,前道 量测修筑闭键行使于晶圆成立闭键,后道测试修筑闭键行使于芯片打算和 封装测试闭键;(3)检测时间分别,量测修筑闭键用到光学和电子束检测 时间,测试修筑闭键用到电道测试时间;(4)检测修筑类型分别。

   遵循工艺正在封装闭键的前后规律,后道测试能够分为晶圆测试(CP)和芯 片测试(FT):(1)CP 测试需求搭配探针台和测试台,待测硅片被安排 到真空托盘上,软件负责探针竣工瞄准和电道测试,不足格的芯片会被墨 水标注,正在封装前被剔除,确保及格的产物进入封装闭键;(2)FT 测试 需求搭配测试机和分选机,分选机将封装好的芯片传送至测试工位,测试 台对集成电道实践测试敕令,判定芯片的效力有用性。测试结果将传送给 分选机,分选机据此举行标帜、分类。

   降低制程负责良率,降低出力低浸本钱是客户的主要诉求:半导体检 测修筑的主旨效力是用来检测晶圆成立和芯片制品的质料,辅助降 本、降低良率和巩固客户的订单获取技能。检测修筑自己不会更改晶 圆或芯片的质地,可是原委优化的测试本事,能够正在具有高测试笼盖 率的条件下,负责本钱并低浸正在最终客户那里的 DPPM(Defective Parts Per Million),淘汰退货率。

   量度半导体检测修筑先辈性的闭键目标搜罗精度、速率、并测技能、 主动化水准、平台延展性等目标。从时间目标来看,邦内局部测试设 备的产物仍然渐渐靠拢邦际领先水准。以测试机为例,目前的时间差 异闭键荟萃测试效力模块。

   先辈制程升级对检测修筑各项目标的哀求大大擢升。遵循良率公式 (Seeds,1967 年),良率 Y 与单元面积均匀检测缺陷密度 Do 呈反 比。跟着制程工艺的升级,单元晶圆面积的均匀检测缺陷密度将增 加,从而导致良率降落,本钱上升。这哀求半导体检测修筑的精度和 速率等目标需求进一步擢升来举行配合。

  1)市集容量差别较大:环球半导体检测修筑市集领域横跨 800 亿元, 是面板检测修筑的 4 倍,面板检测修筑龙头致茂电子收入领域 34 亿 元,而半导体检测修筑龙头收入横跨百亿元。

  (2)逐鹿方式差别较大:半导体检测修筑逐鹿方式更趋于荟萃,面板 检测修筑逐鹿方式更为阔别。

  (3)检测对象圭表化水准不相似:半导体检测修筑检测对象为定制化 芯片,面板检测修筑检测对象为相对圭表化的显示面板。分别场景、 分别制程的芯片检测根本是定制化的修筑。因而,某一公司的半导体 检测修筑产物假使正在某一个界限做的很成熟,可是横向扩张存正在自然 的波折。

  (4)时间难度差别较大:面板的 Array 和 Cell 闭键与半导体前道量测 修筑检测道理相仿,均采用光学和电学道理举行物理性的检测。可是 同样为光学检测,半导体检测的周到水准(半导体检测起码到纳米 级,面板检测最高到微米级)、检测维度(比方膜厚检测修筑哀求对 图像三维立体有三维立体效率,而面板检测哀求二维平面图像即可) 等很众目标哀求更高,时间难度更大。

   遵循 SEMI 统计及咱们的测算口径,环球半导体检测类修筑市集领域超 800 亿,此中前道量测修筑市集领域 406 亿元足下,后道测试修筑 399 亿 元足下。

   半导体检测修筑市集组织特点搜罗(以下数据仅为咱们大意测算根据或假 设,仅供参考):

   半导体检测修筑占半导体专用修筑 17%足下,此中前道量测修筑占比 8.5%足下,后道测试修筑占比 8.3%足下;

   前道量检测修筑中,此中丈量修筑占 34%足下,缺陷检测修筑占比 55%足下,进程负责软件占 11%足下。

   后道测试修筑中,测试机占 63%,分选机占 17%,探针台占 15%。正在 测试机中,Soc 测试机占 68%,存储器测试机占 20%,其他占 13%。

   半导体检测修筑显示寡头垄断方式。前道检测修筑界限,科磊、行使材 料、日立合计占比 76%;正在后道测试修筑界限,爱德万、泰瑞达两家合计 合计拥有 80%的份额;正在后道分选机修筑界限,爱德万、泰普达、爱普生 合计展有 60%的份额;正在后道探针台修筑界限,东京周到和东京电子合计 拥有 80%的份额。

   半导体前道量测修筑里,除了薄膜丈量修筑、宏观缺陷查抄修筑的龙头份 额低于 50%以外,其他细分修筑界限的龙头市集份额都正在 50%以上。由此 忖度,薄膜丈量修筑、宏观缺陷查抄修筑恐怕是比力容易打破的两种前道 量测修筑类型。

   半导体检测修筑采购需求直接取决于下逛半导体厂商的血本开支,而半导 体厂商的血本开支直接依赖下逛终端需求。终端需求里边,消费电子占 14%、汽车电子占 12%、PC/平板电脑占 30%、通讯及智好手机占 32%、工 业占 14%。

  目前终端需求组成里,大局部行业进入平缓延长阶段,冲破行业延长鸿沟 的延长点依赖于新的时间改进,时间改进策动下逛产物组织升级对芯片制 程提出更高的哀求,这些延长点搜罗 5G 及其行使场景、新能源汽车策动 的电子化趋向、可穿着修筑等。

   邦产半导体修筑的采购需求除了随从半导体血本开支周期外,另有邦产替 代的逻辑。

   1991~2019 年,环球半导体修筑先后体验了 9 轮小周期,每一轮周期根本 与环球经济的库存周期连结同步,一连光阴正在 3.5 年足下。对每一轮周期 的复盘睹下图。

   目前半导体修筑正处于第 9 轮上行周期。高频目标显示,10 月份北美半导 体修筑商出货额同比增速转正,截止到 2020 年 2 月,北美半导体修筑商出 货额同比增速 26%。驱动本轮半导体景气向上周期的闭键动力为 5G 及物联 网时间发达,中邦对芯片自决可控需求。

   目前受到新冠疫情影响,环球经济陷入短期没落的概率正在加众,复盘历 史,固然本轮上行周期一连的光阴不到半年,恐怕苏醒周期的节拍被忽地 打乱,但只须待疫情可控经济企稳,5G 商用加快的动力将不断支柱半导体 景气上行。

   2020 年台积电血本性支付或再创史籍新高。台积电动作环球最大的晶圆代 工成立厂,其每年的血本开支力度是行业的风向标。2019 年,台积电血本 性开支加入 1072 亿元,创史籍新高,同比延长 49%,估计 2020 年血本性 支付将抵达 1120 亿元,同比延长 4.4%,不断创史籍新高。

   台积电巨额血本预算闭键用于扩增先辈工艺产线nm 工艺生 产线nm 工艺产能。近些年来,台积电先后 从泰瑞达、科磊半导体、行使原料、ASML 等公司订购横跨百亿新台币的设 备。此中 2019 年先后向 ASML 和行使原料等公司订购价钱 152.79 亿新台币 (约 35.82 亿元百姓币)和 56.68 亿新台币(约 13.29 亿百姓币)的设 备。

   台积电测试修筑的供应商闭键来自于外洋龙头企业,邦内供应商比例较 低。随先辈制程的线宽越来越细,避免光刻胶发作晶圆报废事情再次爆发 给公司带来利润耗费,台积电特意制造了 200 人领域的品德拘束检测单 位,正在台积电 2020 年二季度完成环球首条量产 5nm 制程的标的激动下,预 计他日对测试修筑的需求将会有所加众。

   能否进入以台积电为代外的邦际主流晶圆厂供应商编制决计了邦产半导体 检测修筑长久空间。

   咱们将邦内闭键半导体检测修筑厂的闭键客户群做了统计,华峰测控、长 川科技、精测电子目前的客户群闭键为中芯邦际、士兰微、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、日月光、长江存储等。除 长江存储外,其余都有接连披露的血本性开支数据。

   2018 年,8 家公司每年半导体检测修筑需求采购总领域正在 40~50 亿元。我 们遵循半导体修筑占总支付 80%和半导体检测修筑占总修筑比重 17%测算, 2018 年 8 家晶圆和封测厂商对应每年的检测修筑需求阔别为:中芯邦际 (17 亿)、士兰微(1.36 亿元)、华虹半导体(2.1 亿元)、长电科技 (5.9 亿元)、通富微电(3.0 亿元)、华天科技(2.2 亿元)、华润微电 子(0.7 亿元)、日月光(7.3 亿元)。(长江存储未披露公然数据)。

   存储器是驱动 2017~2019 年行业血本开支的闭键动力。2016H2~2017 年, DRAM 和 NAND 求过于供,呈现大幅涨价,刺激了存储器厂商的血本开 支,产能投放荟萃正在 2017~2019 年。进入 2020 年,跟着局部新增存储器产 能的投放,DRAM 和 NAND 价钱回落到 2016 年水准。可是进入到 2019 年 跟着 5G 及其物联网时间的发达,各大存储器厂商加大对 3D NAND 堆叠技 术的加入,不断引颈血本开支延长。

   三星:存储器行业风向标。2018 年三星正在 NAND Flash 闪存上的血本 支付为 64 亿美元,2019 年降低至 90 亿美元,同比延长 40%。

   紫光集团:估计紫光集团正在 2018~2027 年光阴,或起码投资 1000 亿美 元,相当于均匀每年年均 100 亿美元加入。(1)紫光重庆 DRAM 存 储芯片成立工场一心于 12 英寸 DRAM 存储芯片的成立,该工场准备 于 2019 年尾开工修复,估计 2021 年修成投产;(2)长江存储-武汉 存储基地,准备 5 年累计投资 240 亿美元,到 2030 年变成月产能 30 万片芯片的临蓐领域。一期项目仍然于 2019 年 3 月完成量产,闭键生 产 3D NAND 32 层产物。咱们估计长江存储武汉工场若准期实践,对 半导体检测修筑的需求希望连结年均 44 亿元的领域。

   长鑫存储: 2017 年 5 月,准备总投资 72 亿美元,兴修 12 吋晶圆厂以 发达 DRAM 产物,项目修复三期工程。目前修复的是一期工程 12 英 寸晶圆厂,投资 25 亿美元,月产能为 12.5 万片晶圆,2019 年四时度 正式量产。二期和三期项目择机启动,咱们判定将策动半导体检测设 备需求 6 亿元足下。

   中芯邦际:2019 年中芯邦际血本开支 131 亿元,同比延长 4%。2020 年计 划加入 217 亿元,同比延长 66%,此中 20 亿美元用于上海 300mm fab,5 亿美元用于北京的 300mm fab 的修筑和措施修复。中芯邦际的血本开支主 要投向 14nm 以及修正型的 12nm 工艺临蓐,加快 N+1、N+2 代工艺试产 的经过。2019 年 14nm 工艺动手为公司孝敬收入,收入占比 1%。估计 2020 年采购半导体检测修筑 30 亿元足下。

   半导体检测修筑的进初学槛较高,强者越强属性了得。半导体检测修筑的 门槛外示正在时间门槛、人才壁垒、客户资源壁垒、资金壁垒和财产协同壁 垒。

   半导体修筑集体的邦产化率不升反降。半导体修筑邦产化率目前正在 10%左 右,较 2013 年有所下滑,咱们判定这是因为半导体修筑层面邦产化的速率 低于下逛血本开支的速率。

   半导体前道量测修筑邦产化有琐细出货。邦产半导体量测修筑闭键插足者 为精测电子和上海睿励。

  (1)精测电子:2020 年 1 月份,上海精测中标长江存储 3 台膜厚光学闭 键尺寸量测仪;电子显微镜产物正正在研发阶段;

  (2)上海睿励:制造于 2005 年 6 月,一心集成电道工艺检测修筑已耕 耘 14 余年。目前具有的闭键产物搜罗光学检测修筑、硅片厚度及翘曲测 量修筑及子公司宏观缺陷检测修筑等。上海睿励自决研发的 12 英寸光学 丈量修筑 TFX3000 系列产物,已行使正在 28 纳米芯片临蓐线 层的检测技能。产物目前已凯旋进入宇宙领先芯片客户 (三星)3D 闪存芯片临蓐线 台次重 复订单。

   半导体测试修筑邦产化水准相对较高。华峰测控和长川科技正在测试机和分 选机界限得到不错的邦产化转机,精测电子青出于蓝。

  (1)华峰测控:2018 年收入 2.19 亿元,以测试体例为主,闭键客户搜罗 长电科技、通富微电子、承欧科技、杰群 dianzi 和天水华天电子集团;

  (2)长川科技:2018 年总收入 2.16 亿元,其平分选机 1.18 亿元,测试机 0.86 亿元,闭键客户面向长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润 微电子、日月光等;

  (3)精测电子:2019 年 12 月份,中标长江存蓄积储芯片测试修筑(5 台 高温老化测试机),实施主体是武汉精鸿;2020 年 3 月份,Wintest LCD 驱动芯片检测修筑获台湾客户订单。

  (1)科磊半导体,娱乐平台官网1976 年制造于美邦硅谷,1997 年由 KLA Instruments 与 Tencor Instruments 归并而成,是环球最大的半导体前道量测修筑供应 商。2018 年公司收入 314 亿元百姓币,最早倚赖掩膜检测营业发迹,每年 拿出其交易额的 15%~20%用于研发,制造此后先后外延收购了 10 余家半 导体检测修筑界限的公司,对半导体前道检测营业统统竣工构造。2015 年 10 月 21 日,科林研发公司发外将斥资 106 亿美元,以现金加股票的办法 收购科磊半导体。

  (2)科磊半导体与台积电均为美系血本负责,两者深度绑定。公司前四大 股东阔别为美邦前卫集团、黑石集团、PRIMECAP 拘束公司、威灵顿拘束 公司,合计持有 31.63%股权。而台积电的前十大股东根本为花旗、摩根、 大通等美系血本。美系血本出于搀扶本邦修筑厂发达,听从订单优先原 则。

  (1) 修筑+效劳是检测企业的发达旅途。科磊半导体,根据主交易务结 构,产物和效劳收入阔别占比 75%和 25%;单看产物组织里边, 23%来自胸宇营业,77%来自缺陷检测营业。

  (2) 2018 年中邦大陆向科磊半导体采购了 84 亿元修筑+效劳。遵循区域 组织看,中邦大陆和中邦台湾合计收入占比 50%(此中两者各占一 半),北美、日本和韩邦各占 12%足下。中邦大陆向科磊半导体采 购 84 亿元修筑,是邦内半导体前道量测修筑厂商邦产化最直接的 替换空间。

  (1) 科磊半导体总收入领域横跨 300 亿元,净利润领域横跨 80 亿元, 毛利率长久牢固正在 60%,净利率长久牢固正在 25%足下。

  (1) 爱德万,1954 年制造于日本东京,公司以电子丈量仪器营业起 家,原委 60 众年的发达,目前已成为环球最大的集成电道主动测 试修筑供应商之一。公司产物笼盖存储器、SoC 芯片、LCD 芯片、 MCU以及传感器 IC 等简直全面芯片的测试。公司正在环球半导体后 道测试修筑的市占率横跨 40%。

  (2) 爱德万闭键股东方均为日系血本。富士通、野村证券、三菱银行、 三井住友银行等前六大股份持有公司 51%的股权。

   营业梳理:SoC 芯片测试为主,中邦大陆和中邦台湾收入占比近 60%

  (1) 产物组织:SoC 芯片测试和存储器芯片测试营业占公司总收入比重 81%,此中 SoC 芯片测试占 57%,存储器芯片测试占 24%。娱乐平台官网2018 年 SoC 和存储器芯片测试收入阔别延长 69%和 19%。受消费电子 延长驱动的 SoC 芯片测试增幅更高。

  公司存储器测试对象闭键为动态随机存取存储器(DRAM)和闪存 (Flash Memory)。DRAM 闭键下逛搜罗私人准备机电脑内存、服 务器和电脑显卡等。闪存被平凡行使于数字消费产物和通信器械 中,分为 NOR 和 NAND 型闪存。

  公司 SoC 芯片测试对象为高度集成的体例级芯片,蕴涵微管理器/ 微负责器、存储器以及其他专用效力逻辑。闭键用于下逛智好手 机、视频监控、搬动通讯、航空航天、医疗电子等界限。

  (2) 区域组织:按区域划分,爱德万最大的收入起原为中邦台湾地域,主 要为台积电的采购,2018 年领域为 77 亿元,占爱德万总收入比重 41%,中邦大陆 2018 年采购领域为 30 亿元,占爱德万收入比重 16%。

  市集份额:公司正在环球后道测试修筑界限的份额长久牢固正在 30%-40%,横跨泰 瑞达,位列环球第一。公司的市集份额体验了 2004 年、2011 年两个显着擢升 市集份额的工夫。

  2003 年完成份额扩张的来因闭键为公司正在 2003 年率先推出环球首个真正完成 怒放式架构的测试体例 T2000,通过切换分别的模块可使客户具有敏捷的配 置,从而完成测试分别芯片的能。同时,T2000 不光能满意客户如今的需求, 更能延迟至他日的测试需求,其能使客户用最小的投资,最短的光阴来完成新 产物的量产化,并推向市集。

  2011 年公司完成份额扩张的来因为 2011 年 7 月公司收购惠睿捷将环球最凯旋 的高机能测试体例 V9300 纳入自己产物编制。V9300 添加了公司正在中高端 SoC 市集的逐鹿上风。

  净利润领域横跨 30 亿元。2018 年公司收入领域 172 亿元,同比 36%的延长, 净利润领域 34 亿元,同比延长 215%。公司毛利率长久牢固正在 60%足下。2018 年公司净利率水准抵达 20%。

  (1) 泰瑞达,1960 年制造于美邦马萨诸塞州北雷丁,环球半导体测试 修筑主旨供应商,闭键营业搜罗半导体测试、体例测试、无线测试 以及工业主动化等。公司正在环球具有 70 个分支机构,先后举行 10 余次外部收购,2019 年收入领域为 160 亿元。

  (2) 股东组织:黑石集团和美邦前卫集团均为泰瑞达和科磊半导体的前 两大股东,黑石集团占泰瑞达股本 10.83%,美邦前卫集团占泰瑞 达股本 10.42%。

  (1) 产物组织:公司 2019 年交易收入 160 亿元,此中半导体测试营业占 比 68%,体例测试营业占 12.5%。

  (2) 区域组织:2019 年泰瑞达来自中邦台湾收入体量正在 34 亿元,闭键为 台积电等孝敬的收入,来自中邦大陆的收入领域为 36 亿元,占比 最高。

   市集职位:泰瑞达正在半导体测试修筑界限的市集份额正在 30%足下,仅次于 爱德万。公司每年加入研发用度横跨 20 亿元,研发占比正在 15%~20%。

   财政目标:泰瑞达净利润领域横跨 30 亿元,毛利率长久坚持 60%足下

  (1)2019 年泰瑞达收入领域 160 亿元,同比延长 9%,净利润领域 31 亿 元,同比延长 3.5%。泰瑞达毛利率长久坚持正在 60%足下,净利率显示必定 的震动性。

   科磊+爱德万+泰瑞达三家合计中邦大陆地域出卖收入领域为 150 亿元。其 中科磊半导体中邦大陆地域收入 84 亿元, 爱德万 30 亿元,泰瑞达 36 亿 元。咱们判定这三家公司正在中邦大陆地域的市占率横跨 70%,因而中邦大 陆每年对半导体检测修筑的需求量正在 200 亿元以上。

   且咱们正在前边章节做过测算,中芯邦际年采购的领域正在 30 亿元足下,长江 存储 44 亿元足下,长鑫存储正在 6 亿元足下,此三家攻陷目前邦产化需求的 40%-50%足下。

   4 家邦产半导体检测修筑企业的收入领域 8.4 亿元。此中精测电子 2020 年 估计完成 1.5 亿元,华峰测控 2019 年收入 2.55 亿元,长川科技 2019 年收 入 4.03 亿元,上海睿励 2019 年估计完成收入 0.3 亿元,目前半导体邦产化 率较低。

   他日半导体检测修筑邦产龙头市值领域希望抵达 300 亿以上市值领域。静 态看,不思索行业延长,他日 5-10 年将成立一家邦产半导体检测修筑厂商 振兴占邦内份额的 20%,则对应的收入领域能够抵达 40 亿元以上。再假设 净利率能够完成 25%,净利润领域能够抵达 10 亿元以上,根据 30 倍估 值,市值领域能够抵达 300 亿。

   精测电子正在半导体检测修筑界限构造最为无缺。邦内目前完成半导体检测 修筑财产化的公司闭键有精测电子、长川科技、华峰测控和上海睿励。从 营业构造来看,精测电子同时构造前道量测修筑和后道测试修筑,从营业 构造最为无缺。目前正在已上市的前道量测修筑公司里边,精测电子也是唯 逐一家。

   半导体后道测试界限,精测电子也统统笼盖 SoC 芯片测试、存储器芯片测 试和 LCD 驱动芯片测试。精测电子正在后道测试界限较长川科技和华峰测控 构造更为无缺。

   半导体前道量测界限:精测电子与上海睿励均获邦度集成电道基金入股。精测电子前道量测修筑闭键依托于上海精测实践。

   上海精测半导体时间有限公司制造于 2018 年 7 月,通过自决构修研发团队 机海外并购引入邦产化等权谋,完成半导体测试、制程修筑时间的打破, 旨正在他日十年打形成为环球领先的半导体测试修筑供应商及效劳商。

   上海精测股东搜罗精测电子(持股 46.2%)、邦度集成电道大基金(持股 15.4%)等,对赌事迹哀求其 2020~2022 年完成营收阔别不低于 6240 万 元、1.47 亿元和 2.3 亿元。

   马骏为原天马微电子研发核心总监。1979 年出生,博士学历,南京大学凝 聚态物理专业,中邦邦籍,无境外永世居留权。2007 年 7 月至 2015 年 6 月,负担上海天马微电子有限公司时间开拓部司理,研发核心副总工程 师,研发核心总监,高级总监,2015 年 6 月至 2017 年 11 月任天马微电子 股份有限公司助理总司理。2017 年 12 月至今兼任天马微电子股份有限公 司照应,2018 年 2 月至今兼任上海畅山企业拘束合资企业(有限合资)执 行事宜合资人。2018 年 7 月至今负担公司子公司上海精测半导体时间有限 公司常务副总司理。

   刘瑞林为原天马微电子副总司理。1968 年 8 月,查究员级高级工程师,华 中理工学院硕士查究生结业。1992 年插手深圳天马微电子股份有限公司, 历任新品主管、副主任工程师、临蓐部司理、总司理助理、副总司理、常 务副总司理。

   上海睿励是上海精测半导体有力的邦内逐鹿敌手。上海睿励创立于 2005 年 6 月,法人代外吕彤欣,半导体前道量测修筑主旨供应商。闭键产物搜罗 电子光学检测仪器、硅片薄厚及涨缩准确丈量呆板修筑及分公司宏观经济 缺陷检测呆板修筑等。原委众年的发达,睿励目前仍然发展为邦内时间领 先的集成电道工艺检测修筑供应商,已申请邦外里专利 130 余项,此中已 授权出现专利 63 项,得回软件著作权备案 30 余项。

   上海睿励股东靠山雄厚。上海睿励第一大股东上海创业投资有限公司是中 微公司的第一大股东,上海创业投资有限公司司理沈伟邦为中微公司董 事、上海睿励实施董事。中微公司董事朱民也出任上海睿励的董事。2019 年 8 月,中微半导体投资 1375 万元,占股 10.41%。2020 年,邦度大基金 认缴 3758 万元 ,占股 12.12% 。

   上海睿励时间研发技能壮大。上海睿励自决研发的 12 英寸光学丈量修筑 TFX3000 系列产物,已行使正在 28 纳米芯片临蓐线 纳米工艺验 证,正在 3D 存储芯片上抵达 64 层的检测技能。产物目前已凯旋进入宇宙领 先芯片客户 3D 闪存芯片临蓐线 台次反复订单,是目进展入该 邦际领先芯片临蓐企业独一的邦产集成电道修筑产物。上海睿励产物还进 入邦内众家领先芯片临蓐企业临蓐线,其产物和时间技能已得回业界的认 可。别的,上海睿励行使于 LED 蓝宝石衬底图形检测的主动光学检测设 备,也已凯旋进入浩繁客户邦内 LED 外延芯片临蓐线 年上半年的交易收入阔别为 2733 万元、80 万元;净利润阔别为-4037 万元、-1889 万元。

  (1)2018 年,公司与韩邦 IT&T 合伙设立武汉精鸿电子,聚焦于主动检测 修筑(ATE)界限(闭键产物是存储芯片测试修筑)。2019 年 12 月份,中 标长江存蓄积储芯片测试修筑(5 台高温老化测试机)。

  (2)2019 年 7 月 31 日,公司与日本 WINTEST 签署互助答应,通过认购 WINTEST 株式会社定向增发新股的方法向其增资,增资竣工后,公司持有 WINTEST60.53%的股权。2020 年 3 月份,Wintest LCD 驱动芯片(Soc)检 测修筑获台湾客户一台订单。

  (1) 华峰测控正在模仿及夹杂信号类集成电道主动化测试体例具有较强的 市集逐鹿力。公司正在 V/I 源、周到电压电流丈量、宽禁带半导体测 试和智能功率模块测试四个方面具有邦内领先的时间。可是面对模 拟测试机市集空间较小的题目,2018 年中邦大陆地域模仿测试机 市集领域仅为 4.31 亿元(公司收入 2.19 亿元)。

  2019 年公司上市募投项目将变成 800 套模仿及夹杂信号类集成电 道主动测试体例和 200 套 Soc 类集成电道主动化测试体例的临蓐能 力。其闭键股东为天津芯华投资控股有限公司和中邦时间远望科技 有限公司。公司高管根本从内部擢升,市集化运转。公司他日发达 空间取决于能否正在 SoC 类芯片测试界限得回主要的打破。

  (2) 长川科技是邦内领先的测试机和分选机供应商。公司正在模仿测试机 界限市集份额低于华峰测控。公司面对跟华峰测控同样的题目,下 逛市集空间较小。公司主旨股东搜罗邦度集成电道财产投资基金 (占比 6.5%)、上海半导体配备原料财产投资拘束有限公司(占 比 2%)。

  公司收购新加坡 STI100%股权—半导体晶圆光学检测修筑供应商。公司的拘束团队闭键来自士兰微电子。STI 规划团队闭键起原于德 州仪器正在新加坡的工艺主动化核心,正在 AOI 修筑成立干系界限均具 有横跨 25 年的办事体味。

   半导体检测修筑公司赢余技能众数较高。无论是海外的巨头如故邦产龙 头,毛利率根本牢固正在 60%足下,以至华峰测控的毛利率高达 80%,精测 电子目前的毛利率反应了面板修筑的毛利率,未外示半导体营业的毛利率 水准。半导体修筑的订价计谋为归纳思索产物设备、临蓐研发本钱、市集 逐鹿等处境,与客户咨议确定产物价钱。

  海外半导体检测修筑公司人均产出较高。科天半导体、爱德万、泰瑞达公 司人均产出靠拢 300 万元,因而其单品价钱量较高。华峰测控和长川科技 人均产出较低,闭键是由于其产物单价较低,不横跨 50 万元。

  泰瑞达的存货周转天数显着低于其他逐鹿敌手:泰瑞达存货周转天数正在 2 个月足下,其他半导体检测修筑公司存货周转天数都正在 200 天以上,华峰 测控的存货周转天数最高,靠拢一年的光阴;海外的半导体检测修筑公司 应收账款周转天数正在 2 个月足下,邦内的半导体检测修筑公司应收账款周 转天数较高,此中长川科技高达 300 天,华峰测控 5-6 个月。